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近日、2日間にわたり開催された第3回全国ESDフォーラムが、2026年5月24日、蘇州国際会議ホテルにおいて無事に閉幕しました。本フォーラムは、中国物理学会静電専門委員会、全国静電標準化技術委員会、中国電子機器工業協会防静電設備分会の共催により、蘇州天華超浄科技有限公司が主管し、「 静電気は目に見えないが、その制御には道がある 「……」をテーマに、国内の静電気防護分野における院士・専門家、大学の研究チーム、業界標準機関およびトップクラスの製造企業が一堂に会し、ESDによる静電気制御に関する基礎研究、標準の改訂・進化、重要技術の開発課題の解決、ならびに高付加価値製造の産業化応用といった議題について体系的な討議を展開することで、わが国の静電気安全管理と精密クリーン産業の質的向上を支える高度な産学官連携の交流プラットフォームを構築しました。

【静電気は目に見えず、制御には道がある】

東莞市恒升静電気防護用品有限公司は招待を受けて会議に出席し、半導体向けの核心防護製品体系を大々的に展示。業界の最先端技術動向と深く連携するとともに、先進プロセスにおける静電気防護と微小汚染の協調的管理に関する新たな道筋を積極的に模索しました。

第3回全国ESDフォーラム・サミットの集合写真

現在、国内の半導体産業は急速に進化を遂げており、先端プロセスは微細・ナノスケールへと着実に進展しています。高密度化・高集積化・超精密加工が業界の主流となっています。チップのロジックプロセス、メモリーチップの製造、ウェハ加工、先端パッケージング・テストといった核心工程においては、デバイス構造の微細化、絶縁膜層の極薄化、回路機能の高度な微細化が顕著に進み、その結果、製品が静電気放電による損傷や微小粒子による汚染に対して耐える限界値が大幅に低下しています。静電気は、ハイエンドな精密製造における核心的な“見えないリスク要因”であり、絶縁破壊、デバイスの故障、回路の漏れ、さらには製品信頼性の低下といった問題を引き起こしやすく、半導体の歩留まり管理や生産安全、品質の安定性を左右する重要なボトルネックとなっています。業界データによれば、静電気管理の不適切さが原因で発生する半導体製品の不良率は、長期間にわたりプロセスロスの主要な割合を占めています。 体系的で標準化され、きめ細やかなESDの全領域にわたる保護体制 、半導体の先端製造における基盤的保障であり、不可欠な必須要件となっている。

第3回全国ESDフォーラム会場の全景

本フォーラムは、産業界の痛点と技術の最前線に着目し、極限環境下における静電気リスクの予防・制御、軍需産業および石油化学分野における静電気安全、高速デバイスのESD対策設計、システムレベルでの電磁場・回路連携シミュレーション、静電気試験規格の改訂動向、プラズマ技術の応用など、主要なテーマを重点的に議論しました。清華大学、大連理工大学、陸軍工程大学、中国石化安全工程研究院などの権威ある研究機関が一堂に会し、国家級および省・部級の先端的研究成果を数多く発表するとともに、IEC 61000‑4‑2の最新規格体系についても併せて解説を行いました。これにより、半導体、新エネルギー、航空宇宙、精密電子といった重要な応用分野を的確にカバーし、業界における技術の進化、規格の実装、ならびに現場適用の推進に向けた権威ある指針を提供しました。さらに、フォーラムでは、精密製造プロセスの高度化が進むなかで、従来の単一の静電気防護手法だけでは、産業の発展ニーズに十分に対応できないことが明示されました。 ESD静電気防止と粒子微汚染制御の協調管理 、今後のハイエンド製造における品質向上の核心的な成長分野となるでしょう。

全国静電気標準化技術委員会事務局長の挨拶

劉尚合院士が静電気放電とその工学的応用に関する基調講演を行った

高級製造における静電気対策およびクリーンルーム保護を専門とするサービスプロバイダーとして、東莞市恒升防静電用品有限公司は長年にわたり半導体の精密保護分野に深耕し、チップ、メモリ半導体、先進的な封止・テストなどの各分野の厳格な生産規格に深く対応してきました。同時に、製品の継続的な改良と技術革新を推進しています。今回の大会では、当社は重点的に以下の製品を展示します。 半導体専用キャリア、ウェーハ用分離紙／フィルム、標準化されたEPA防静電全シリーズの消耗品 三大コア製品体系により、半導体ウェハの保管・搬送、プロセス間搬送、工場内の環境管理、ならびに作業者と設備に対する全シナリオにわたる包括的な保護ニーズを網羅し、先端半導体製造向けに高い適応性・信頼性・精度を備えた統合型ESD保護ソリューションを提供します。

半導体製造工場の現場の側面像

半導体の全工程において、ウェーハの保管・隔離、チップ製造工程での搬送、精密デバイスの搭載・保護は、プロセス歩留まり管理の核心となる重要なポイントです。恒升半導体の専用キャリアは、改質高分子材料技術を基盤とし、緻密な配合設計の最適化と構造・工法の高度化により、抵抗値の長期にわたる安定性と制御性を実現しています。これにより、デバイスの搬送、大量保管、自動化工程における静電気の蓄積や瞬間放電のリスクを効果的に回避できます。本製品は、低溶出性、広範な温度域への耐性、優れた耐摩耗性、粉塵の脱落がないこと、さらには耐老化性といった優れた特性を備え、半導体の自動化生産ラインが要求する高頻度・連続・高精度な作業条件に完全に対応し、先端プロセスにおける厳格なESD管理基準を満たします。

ウェーハ製造工程における超精密な保護ニーズに応えるため、当社は独自開発・自社生産のウェーハ用隔離紙／隔離膜を提供しています。微細・ナノ加工における二重の保護課題に着目し、優れた静電気放散性能と極限のクリーン特性を両立させています。素材は均一で柔らかく、破片や残留物がなく、イオン溶出も極めて低いため、ウェーハの貼り合わせ・分離および保管過程での摩擦帯電問題を効果的に回避できます。これにより、静電気による付着粒子の生成やウェーハの傷つき、表面酸化といった品質不良を徹底的に防止し、根源からの静電気抑制と微小汚染の遮断を実現します。ウェーハ基材の完全性と製造プロセスの高精度を全方位で確保し、ストレージ半導体、ハイエンドロジックチップ、パワー半導体の製造規格に高度に適合しています。

同時に、企業の整備された EPA静電気防止オールラウンド保護消耗品システム 静電気防止クリーンウェア、無塵防護消耗品、接地保護部品、補助検査関連製品など、全カテゴリーにわたる製品ラインナップを網羅し、半導体EPA防護エリアにおける作業者・設備・環境・器具の全方位的な静電気管理を実現します。企業が標準化・体系化・デジタル化された静電気防護マネジメントシステムを構築するのを支援し、精密製造現場における防護上の課題を解消して、半導体生産における安全性と品質管理の底上げを図ります。

半導体産業はすでに「マイクロ・ナノ精密制御時代」へと全面的に移行しています。

今回のフォーラムでは、業界の共通認識が明確に示され、半導体産業はすでに「マイクロ・ナノスケールの精密制御時代」へと全面的に移行していることが確認されました。従来の製造工程と比べて、先端プロセスにおけるリスクは、「静電気による潜在的危険の隠蔽化」「微小な粒子汚染の顕在化」「リスクの結合が日常化する」という特徴を呈しています。静電気と微小粒子は典型的な悪循環を形成し、静電場によって微小粒子の吸着確率が大幅に高まり、さらに粒子の堆積が界面電荷の蓄積を助長します。この二重のリスク連鎖は、チップの微小短絡やプロセス欠陥、信頼性の低下といった潜在的な問題を引き起こし、高機能半導体の歩留まり向上および産業の高度化を阻害する核心的なボトルネックとなっています。したがって、成熟したESD保護体制を基盤として、 粒子による微小汚染の精密な制御能力 は、ハイエンド半導体の保護水準を測る核心的な指標となり、さらに将来的な精密製造技術の高度化における核心的な方向性でもある。

業界の新たな発展構造を踏まえ、恒升防静電は率先して戦略の高度化を実現しました。ESD静電対策技術の継続的な進化と静電安全の徹底した確保を基盤に、微小汚染制御に関する技術開発および製品の高機能化に重点的に取り組んでいます。当社は全工程にわたる品質管理体制を整備し、原材料の厳選、クリーンルームでの生産、プロセスの最適化、完成品の検査から出荷前の最終確認に至るまで、一連のバリューチェーン全体で高い水準の管理を徹底しています。これにより、製品の低粉塵・低溶出・残留物ゼロ・高潔浄という核心性能を不断に向上させ、静電気と微小粒子による複合汚染という業界の根深い課題を効果的に解決し、実現しています。 ESD静電気対策と粒子微汚染管理の統合型協調防護 半導体の先端プロセスに求められる、高品質・高信頼性・高クリーン度という発展ニーズを的確に満たします。

展示会期間中、恒升防静電の技術理念と主力製品は、産業界の切実なニーズに高度に応え、新たな業界標準にも適合するという強みを背景に、来場した院士・専門家、業界団体および川上・川下企業から高い評価を得ました。多くの半導体製造メーカー、パッケージング・テスト企業、クリーンルーム工事サービス提供企業、ならびに研究開発チームがブースを訪れ、先進プロセスにおける静電気管理の難題、微小汚染の統合的処理技術、カスタマイズ型保護ソリューションの実装などに関する議論を深め、多数の協力に関する合意に至りました。これにより、同社の半導体精密保護分野における業界での評価と市場優位性は一段と強化されました。

恒升は、ESD対策と微汚染の協調制御に関する技術開発への投資を引き続き拡充しています。

今後、恒升防静電は本フォーラムを契機として、全国の静電気関連業界標準の改定・高度化の流れに一層着実に歩みを進め、半導体の精密保護という主力分野を深耕してまいります。ESD対策と微小汚染の協調制御に関する技術開発への投資を継続的に拡充し、半導体用キャリア、ウェハの隔離保護、EPAクリーン消耗品といった中核製品群を不断に進化させることで、より専門的な技術、より厳格な品質、より充実したソリューションを提供していきます。これにより、チップ、ストレージ半導体、先端封止・テスト分野などの高品質な発展を促進し、国内のハイエンド精密製造産業が安全性の向上・品質の向上、クリーン化による効率の増進、イノベーションによる高度化を実現できるよう支援してまいります。

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