聚焦静电防控前沿，深耕洁净智造升级｜恒升防静电亮相第三届全国ESD高峰论坛
リリース時間：
2026.05.25
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携手静电标委
共筑产业新篇
近日，为期2天的第三届全国ESD高峰论坛2026年5月24日在苏州国际会议酒店圆满落幕。本届论坛由中国物理学会静电专业委员会、全国静电标准化技术委员会、中国电子仪器行业协会防静电装备分会联合主办，苏州天华超净科技有限公司承办，以“静电无形，控制有道”为主题，集聚国内静电防护领域院士专家、高校科研团队、行业标准机构及头部制造企业，围绕ESD静电防控基础研究、标准迭代、关键技术攻关及高端制造产业化应用等议题开展系统性研讨，为我国静电安全管控与精密洁净产业高质量发展搭建了高水平产学研交流平台。
【静电无形 控制有道】
东莞市恒升防静电用品有限公司受邀参会，携半导体核心防护产品体系重磅亮相，深度对接行业前沿技术趋势，积极探索先进制程下静电防护与微污染协同治理新路径。
第三届全国ESD高峰论坛合影
当前，国内半导体产业高速迭代，先进制程持续向微纳尺度演进，高密度、高集成度、超精密制造已成行业主流。在芯片逻辑制程、存储芯片制造、晶圆加工、先进封测等核心环节，器件结构微型化、介质层超薄化、电路功能精细化特征显著，使得产品对静电放电损伤、微颗粒污染的耐受阈值大幅降低。静电作为高端精密制造的核心“隐形风险源”，极易引发介质击穿、器件失效、电路漏电及产品可靠性衰减等问题，是影响半导体良率管控、生产安全与品质稳定性的关键瓶颈。行业数据表明，因静电管控不规范引发的半导体产品不良率，长期占据制程损耗主要比例，系统化、标准化、精细化的ESD全域防护体系，已成为半导体先进制造的基础保障与硬性刚需。
第三届全国ESD高峰论坛会场全景
本届高峰论坛紧扣产业痛点与技术前沿，聚焦极端工况静电风险防控、军工与石化静电安全、高速器件ESD防护设计、系统级场路协同仿真、静电测试标准更新、等离子体技术应用等重点方向，汇聚清华大学、大连理工大学、陆军工程大学、中国石化安全工程研究院等权威科研主体，发布多项国家级、省部级前沿科研成果，同步解读IEC61000-4-2最新标准体系，精准覆盖半导体、新能源、航空航天、精密电子等关键应用领域，为行业技术迭代、标准落地与场景化应用提供了权威指导。论坛明确提出，随着精密制造制程持续升级，单一静电防护已无法适配产业发展需求，ESD静电防控与Particle微污染控制协同治理，将成为未来高端制造品质升级的核心赛道。
全国静电标准化技术委员会秘书长致辞
刘尚合院士做静电放电与工程应用主题演讲
作为专注高端制造静电与洁净防护的专业服务商，东莞市恒升防静电用品有限公司长期深耕半导体精密防护赛道，深度贴合芯片、存储半导体、先进封测等领域的严苛生产规范，持续推进产品迭代与技术创新。本次大会，企业重点展示半导体专用载具、晶圆Wafer隔离纸/膜、标准化EPA防静电全系耗材三大核心产品体系，全方位覆盖半导体晶圆存储、制程转运、车间环境、人员设备的全场景防护需求，为先进半导体制造提供高适配、高可靠、高精度的一体化ESD防护解决方案。
半导体生产车间现场侧影
在半导体全产业链制程中，晶圆存储隔离、芯片制程转运、精密器件承载防护，是制程良率管控的核心关键节点。恒升半导体专用载具依托改性高分子材料技术体系，通过精细化配方优化与结构工艺升级，实现电阻参数长期稳定可控，可有效规避器件转运、批量存储、自动化作业过程中的静电积聚与瞬时放电风险。产品具备低析出、耐高低温、耐摩擦、无粉尘脱落、抗老化等优异特性，完全适配半导体自动化产线高频、连续、精密的作业工况，满足先进制程的严苛ESD管控标准。
针对晶圆制程超高精密防护需求，企业自研自产的晶圆Wafer隔离纸/膜，聚焦微纳制造双重防护痛点，兼顾优异的静电耗散性能与极致的洁净特性。产品材质均匀柔软、无碎屑、无残留、低离子析出，可有效规避晶圆贴合、分离及存储过程中的摩擦起电问题，杜绝静电吸附导致的微粒附着、晶圆划伤、表面氧化等品质缺陷，从源头实现静电抑制与微污染阻隔，全方位保障晶圆基材完整性与制程精密性，高度适配存储半导体、高端逻辑芯片、功率半导体的生产制造标准。
与此同时，企业完善的EPA防静电全域防护耗材体系，涵盖防静电洁净服饰、无尘防护耗材、接地防护组件、辅助检测配套产品等全品类矩阵，可实现半导体EPA防护区域人员、设备、环境、器具的全方位静电管控，助力企业搭建标准化、体系化、数字化的静电防护管理体系，补齐精密制造场景的防护短板，筑牢半导体生产安全与品质管控底线。
半导体产业已全面迈入“微纳精密管控时代”
本次论坛行业共识明确，半导体产业已全面迈入“微纳精密管控时代”。相较于传统制造，先进制程下的风险呈现“静电隐患隐蔽化、颗粒污染微小化、风险耦合常态化”的特征，静电与微颗粒形成典型的恶性循环机理：静电场大幅提升微颗粒吸附概率，颗粒堆积又加剧界面电荷积聚，双重耦合风险易引发芯片微短路、制程缺陷、可靠性衰减等隐性问题，成为制约高端半导体良率提升与产业进阶的核心瓶颈。由此可见，在成熟ESD防护体系基础上，Particle微污染精细化控制能力，已成为衡量高端半导体防护水平的核心指标，也是未来精密制造技术升级的核心方向。
立足行业新发展格局，恒升防静电率先完成战略升级，在深耕ESD静电防控技术迭代、严守静电安全底线的基础上，重点发力微污染控制技术研发与产品升级。企业建立全流程品控体系，从原材料甄选、无尘化生产、工艺优化、成品检测到出厂核验，实行全链条高标准管控，持续优化产品低粉尘、低析出、无残留、高洁净核心性能，有效破解静电与微颗粒耦合污染的行业痛点，实现ESD静电防控+Particle微污染治理一体化协同防护，精准匹配半导体先进制程的高品质、高可靠、高洁净发展需求。
展会期间，恒升防静电的技术理念与核心产品凭借高度贴合产业刚需、适配行业新标准的核心优势，获得与会院士专家、行业机构及上下游企业的高度认可。众多半导体制造厂商、封测企业、洁净工程服务商及科研团队莅临展位深度交流，围绕先进制程静电管控难点、微污染协同治理技术、定制化防护方案落地等议题展开深度对接，达成多项合作共识，进一步夯实了企业在半导体精密防护领域的行业口碑与市场优势。
恒升持续加大ESD防护与微污染协同控制技术研发投入
未来，恒升防静电将以本次高峰论坛为契机，持续紧跟全国静电行业标准升级节奏，深耕半导体精密防护主赛道，持续加大ESD防护与微污染协同控制技术研发投入，不断迭代半导体载具、晶圆隔离防护、EPA洁净耗材核心产品体系，以更专业的技术、更严苛的品质、更完善的解决方案，赋能芯片、存储半导体、先进封测等领域高质量发展，助力国内高端精密制造产业实现安全提质、洁净增效、创新升级。
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