半导体晶圆隔离与保护材料术语大全
リリース時間:
2025.11.27

关注我们获取更多精彩内容
点击关注
本术语表系统地整理了用于保护半导体晶圆在制造、存储和运输过程中免受污染、静电和物理损伤的各类材料的名称,涵盖了中英文对照、使用场景及细微差别。
一
核心通用术语
这类术语使用最广泛,通常不特指某种材料,而是描述其核心功能。

| Wafer Interleaf | 晶圆隔离纸/晶圆间隔片 | 最主流、最标准的术语 | SEMI标准推荐用语 |
| Wafer Spacer | 晶圆垫片/晶圆间隔条 | ||
| Wafer Separator | 晶圆分隔片 | ||
| Wafer Shim | 晶圆薄垫片/填隙片 | ||
| Wafer Interposer | 晶圆转接垫/中介层 | ||
| Wafer Film Liner | 晶圆膜衬垫 |

二
按功能属性细分的术语
此类术语突出了材料的某一项核心特性。
| ESD Protective Sheet / ESD Wafer Interleaf | 防静电保护片/防静电晶圆隔离纸 | ||
| Wafer Cushion Pad / Cushion Interleaf | 晶圆缓冲垫/缓冲隔离垫 | ||
| Wafer Carrier Liner / Cassette Liner | 晶圆载具内衬/晶舟内衬 | ||
| Cleanroom Interleaf / Ultra-clean Sheet | 洁净室隔离纸/超净片 |

三
按材料类型细分的术语
此类术语直接指明了材料的构成,便于技术选型和采购。
| 无纺布(如Tyvek®) | 卓越的洁净度、低析出、良好的强度 | ||
| 聚合物薄膜(如PET/PE/PP) | 表面光滑、不易产生颗粒、可制成高透明 | ||
| 发泡材料(如EPE/PE Foam) | 优异的缓冲、减震性能 | ||
| 导电/抗静电复合材料 | 表面电阻极低(可至10^3-10^6 Ω),静电防护性能最强 |

四
使用场景与术语选择指南
与晶圆厂(Fab)工程师沟通:优先使用 “Wafer Interleaf”或 “晶圆隔离纸”,这是最专业且无歧义的术语。
与载具(Carrier)制造商沟通:根据具体结构,可使用 “Spacer”或 “Liner”。
涉及运输包装方案:应使用 “Cushion Pad”或 “缓冲垫”来明确需求。
编写技术规格书或采购文件:建议采用“材料 + 功能”的组合命名方式,例如:“Antistatic PET Wafer Interleaf”,以确保准确无误。


总结
尽管术语多样,但“Wafer Interleaf”是其最核心和标准的名称。在实际工作中,根据沟通对象和应用场景选择合适的术语,或在关键文件中采用复合名称进行精确描述,是确保信息传递准确的最佳实践。

往期回顾
01
02
03

HESION ESD

推奨ダイナミクス
2026-06-21
2026-08-29
2025-02-27